交通设施制作是什么行业,中兴微电子和中兴什么关系?
中兴微电子和中兴
深圳市中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)于2003年注册成立。中兴微电子以通信技术为核心,致力于成为全球领先的综合芯片供应商。经过十多年的发展,中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍,研发人员超过2000人,在全球设有多个研发机构。截至2016年底,共申请IC专利超过3000件(其中PCT国际专利超过800件)。2017年中兴微电子销售规模达到66亿,位于国内IC设计公司前三。
中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范,自研芯片研发并成功商用的有100多种,覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域,在国内处于行业前列。
未来,中兴微电子将立足管道、拓展终端,同时布局大数据、云、物联网和可穿戴市场,成为“云、管、端”全球领先的综合性设计公司,为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案。
中兴通讯股份有限公司(英语:ZTE Corporation,全称:Zhongxing Telecommunication Equipment Corporation),简称中兴通讯(ZTE)。是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司成立于1985年,是在香港和深圳两地上市的大型通讯设备公司。公司通过为全球160多个国家和地区的电信运营商和企业网客户提供创新技术与产品解决方案,让全世界用户享有语音、数据、多媒体、无线宽带等全方位沟通。中国最大的通信设备上市公司。
中兴通讯拥有通信业界完整的、端到端的产品线和融合解决方案,通过全系列的无线、有线、业务、终端产品和专业通信服务,灵活满足全球不同运营商和企业网客户的差异化需求以及快速创新的追求。目前,中兴通讯已全面服务于全球主流运营商及企业网客户,智能终端发货量位居美国前四。
主要产品包括:2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务,以及航空、铁路与城市轨道交通信号传输设备。
中兴微电子和中兴什么关系
国家半导体产业基金基金入股中兴微电子,带来芯片资产价值重估,并有望推动公司海外半导体业务并购。全资子公司中兴微电子前身是成立于1996 年的中兴通讯 IC 设计部, 主要从事有线、无线芯片的设计和开发工作,基带芯片从 3G、 WiMax、 LTE 等所有制式都是自主研发。 截止 2014 年累计申请专利已超千件,2014 年营业收入 30.64 亿,净利润 4.54 亿。此次国家半导体大基金入股,将增强中兴微电子的资金实力和资源整合能力,有望推动公司半导体业务海外并购,由此带来中兴半导体资产估值提升。
发展集成电路芯片产业是中国从大国到强国的必由之路。2014 年《国家集成电路产业发展推进:纲要》发布,总规模 1200 亿元的国家集成电路产业基金和总规模 300 亿元的北京集成电路产业投资资金的发起设立,重点投资集成电路芯片制造业,发展集成电路产业已成为国家战略共识。目前产业发展实施两条路径,自主创新加国际并购,国际并购基础上加速自主创新。国际半导体市场拉开整合大幕,国内紫光集团和大唐电信逐步开启国际并购,以华为、中兴、大唐为代表的自主创新企业,实现了中国通信技术从 3G 时代的突破到 4G 的国际同步,目标在 5G 时代实现引领。
高端路由器首次进入中国电信骨干网核心路由器集采,实现数据通信市场重大突破。 中国电信 2015 年核心路由器集采结果公布,华为、中兴、上海贝尔三家厂商入选,反映出国内厂商在 400G 领域的技术成熟。 中兴通讯高端路由器首次中标中国电信骨干网核心路由器集采,也证明了公司在数据通信产品上的研发突破和产业优势。随着对数通产品的国产化替代浪潮,未来为公司打开国内百亿规模的高端路由器市场。
学城市轨道交通运营管理专业毕业后有哪些从业方向?
【城轨前景】
据数据统计,每1公里的城市轨道交通运营和维护就需要110人。目前全国在建城市轨道2500公里,全国轨道交通规划建设规模庞大,带来对行业人才的大量需求,选择城轨专业将使你摇身一变成为香饽饽【专业学习】近年来,越来越多的初中毕业生选择来沈阳万通学习城市轨道交通专业。我校不断加强城轨专业实训室建设,引进高铁模拟舱,学生在日常学习中体验真实工作场景。同时,配备优秀师资、以多元化教学方法,培养轨道(高铁、地铁、动车组)营运综合人才,受到了同学及家长的广泛好评。CPU是怎么制作的?
谢谢邀请,CPU是如何制作的?CPU是世界上最复杂的制成品。事实上,它需要数百个千个步骤,下面我只将最重要的步骤在下面进行描述,希望可以帮助到你。
•获取原始沙
沙子。它由25%的硅组成,仅次于氧气,是地壳中第二丰富的化学元素。沙子,特别是石英,以二氧化硅(SiO 2)的形式含有很高比例的硅,是半导体制造的基本成分。
•提纯硅,生产钢锭
在获取原始砂和分离硅后,对多余的材料进行处理,并对硅进行多次提纯,最终达到半导体制造质量,即电子级硅。由此产生的纯度如此之高,以至于电子级硅每10亿个硅原子中可能只有一个外来原子。经过净化处理后,硅进入熔融阶段。由此产生的单晶被称为钢锭。用电子级硅生产单晶锭.一块锭重约100公斤,硅纯度为99.9999%。
•钢锭切片
然后,钢锭被移动到切片阶段,在那里,被称为晶片的单个硅片被切割成薄片。根据所需的晶圆尺寸,存在几种不同直径的锭。今天,CPU通常是在300毫米晶片上制造的。
•晶片抛光
切割并进行抛光,晶片被抛光,直到它们有完美的,镜面光滑的表面。例如英特尔不生产自己的铸锭和晶片,而是从第三方公司购买准备生产的晶片。
•光刻胶涂抹
上面描述的蓝色液体是一种与用于摄影的胶卷相似的抗光光洁剂。晶片在这个步骤中旋转,使光刻胶均匀分布,涂层是非常薄的。
•紫外线照射
在这个阶段,耐光漆暴露在紫外线下.紫外线引发的化学反应就像你一按快门按钮,相机里的胶片就会发生什么。
晶圆片上已暴露在紫外光下的抗蚀剂区域将变得可溶。曝光是用像模板一样的口罩完成的。当与紫外线一起使用时,面具会产生不同的电路图案。CPU的构建基本上重复了这个过程,直到多个层相互堆叠在一起。镜头(中间)将面具的图像缩小到一个小的焦点。在晶片上产生的“打印”通常比掩模的图案小四倍。
在这张图中,我们用肉眼观察到一个晶体管会是什么样子。晶体管充当开关,控制计算机芯片中电流的流动。
•抗光冲洗
暴露在紫外光下后,曝光的蓝光抗蚀剂区域被溶剂完全溶解。这揭示了一种由面具制作的抗照图案。从这一点开始,晶体管、互连线和其他电气触点的开端就开始增长。
•光刻胶去除
在这之后,光刻胶被去除,所需的形状变得可见。
•重新添加更多的抗光剂
更多的光抗蚀剂(蓝色)被添加,然后重新暴露在紫外线下.裸露的光刻胶在下一步前再次被冲洗掉,这被称为离子掺杂。这是离子粒子暴露在晶片上的一步,允许硅以一种允许CPU控制电流的方式改变其化学性质。
•离子掺杂
通过一种叫做离子注入的过程(一种被称为掺杂的过程),硅晶片的暴露区域被离子轰击。离子被注入硅片以改变硅在这些区域的导电方式。离子以极高的速度被推进到晶片表面。电场使离子加速到300,000公里/小时。
•更多的抗光剂去除
离子注入后,光刻胶将被移除,本应被掺杂的材料(绿色)现在已经被注入了原子。
•晶体管
这个晶体管快完成了。在晶体管上方的绝缘层(洋红色)上已经蚀刻了三个孔。这三个洞将充满铜,这将构成连接到其他晶体管。
•电镀晶片
晶片在这个阶段被放入硫酸铜溶液中。铜离子通过一种叫做电镀的方法沉积在晶体管上。铜离子从正极(阳极)传播到以晶片为代表的负端子(阴极)。
•离子沉降和抛光
铜离子在晶片表面形成一层薄片。
多余的材料被擦掉,留下一层非常薄的铜。
•分层
在不同的晶体管之间建立了多个金属层来互连(如电线)。如何“连接”这些连接取决于开发相应处理器功能的体系结构和设计团队(例如,Intel的Core i7处理器)。虽然电脑芯片看上去非常平坦,但它们实际上可能有20多层来形成复杂的电路。如果你看到一个放大的芯片视图,你会看到一个复杂的电路和晶体管网络,看起来就像一个未来主义的多层公路系统。
•晶片分类测试和晶片切片
这部分准备好的晶片正在通过第一次功能测试。在这个阶段,测试模式被输入到每一个芯片中,芯片的响应被监控,并与“正确的答案”进行比较。在测试确定晶片具有良好的功能处理器单元产量后,硅片被切割成块(称为模具)。
•CPU挑选
对测试模式作出正确回答的模具将提交给下一步(包装)。
•CPU封装
基板、模具和散热器被组装在一起形成一个完整的处理器。绿色基板为处理器建立电气和机械接口,以与PC系统的其他部分进行交互。银热摊铺机是一个热界面,其中将应用冷却溶液。这将使处理器在运行期间保持凉爽。
•CPU测试
在这最后的测试中,处理器将被测试其关键特性(其中被测试的特性是功耗和最大频率)。
•CPU宾宁
根据类测试的测试结果,将具有相同性能的处理器放入相同的传输盘中。这个过程被称为“binning”,许多Tom的硬件阅读器都会熟悉这个过程。Binning确定处理器的最大工作频率,并根据稳定的规格分批销售。
•包装出售
生产和测试的处理器要么进入系统制造商托盘或进入零售商店在一个盒子。
以上就是CPU的主要生产过程,希望可以让你有所了解。
有什么营销技巧和方法?
感谢邀请:
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